🎯 当前焦点
- 何庭波在IEEE ISCAS会议上发表演讲，分享华为在芯片领域的最新进展。
- 华为新芯片麒麟2027和昇腾990的研发不依赖新光刻工艺，展现技术创新。
- 何庭波透露新麒麟手机芯片将实现性能“跳跃性”提升，重回市场竞争。
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