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# 堆叠
本专题聚焦华为最新提出的“逻辑折叠”技术,相较于传统的3D堆叠方式,逻辑折叠引发了业界的广泛关注与讨论,其背后的技术原因也逐渐浮出水面。同时,英特尔与力积电等合作伙伴计划展示的9层堆叠技术,为半导体领域的进步带来新的启示。网友们对这一创新技术的反应也值得关注。
🎯 当前焦点
  • 华为推出逻辑折叠技术,标志着非3D堆叠的新进展。
  • 英特尔与力积电合作展示9层DRAM堆叠,旨在降低AI内存功耗。
  • 三星电子成功开发900层超高堆叠3D NAND闪存原型,推动存储技术进步。
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