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# 封装技术
华为自研的全新DoB(Direct-on-Bond)封装技术突破了传统封装方式的限制,通过直接将芯片与基板结合,实现更高的集成度和性能。这项技术的推出标志着华为在半导体封装领域的创新进程,为提升电子产品的性能和可靠性提供了强有力的支持。
🎯 当前焦点
  • 华为自研DoB封装技术实现122TB企业级SSD,未来将推出245TB版本。
  • 华为的封装技术突破引起业界广泛关注,展示其研发实力。
  • 企业级SSD的容量提升将推动数据存储与处理的革新。
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