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台积电传出将调升3nm代工价格,涨幅可达15%。
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这可能会加剧芯片紧缺,影响未来科技产品的成本。
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消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装,CoPoS 最早 2028 年量产 是当前热门话题,更多信息持续更新中。...